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千亿开工项目“揭晓”,2020将成杭州IC制造逆袭年?

作者:admin    来源:互联网    发布时间:2020-06-23 05:44    浏览量:

集微网消息(文/小如)作为2001年科技部批准的7个国家集成电路产业化基地之一,杭州集成电路有其发展的先天优势,可放眼近20年杭州集成电路发展,制造领域似乎略显平淡。

然而,2020年的杭州却似乎有“逆袭”的趋势,仅从今年前5个月的信息来看,今年杭州要落地的制造类项目投资已超千亿元。

3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行,富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。

据悉,该项目总投资约400亿元,用地面积647亩,将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

5月,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》,提及了多个半导体项目。

具体来看,杭州计划在2020年开工建设芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目与杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目。

其中,杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目计划工期为2020-2021年,计划总投资350亿元,总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12英寸晶圆)。

芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元,该项目规划用地180亩,总建筑面积10万平方米,将建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。

富芯半导体模拟芯片400亿元IDM项目、芯迈180亿元IDM模拟集成电路芯片生产线项目、积海半导体350亿元12英寸晶圆项目、青山湖科技城180亿元高端储存芯片产业化项目,四大将于今年落地的IC制造类项目投资已超千亿元。

2016-2020年间,被列入浙江省重大项目的杭州集成电路项目为数不多,仅包括浙江求是半导体设备有限公司年产200台半导体外延设备项目、滨江区矽力杰半导体产业化基地项目、杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线项目等。

2014年11月25日,杭州市政府印发《关于杭州士兰微电子股份有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设有关问题的专题会议纪要》。2015年4月,项目完成规划变更批复,并完成备案变更。

与杭州IC制造类项目较为“稀缺”形成鲜明对比,浙江省其他城市却在加大力度引进集成电路制造类项目,隐隐有后起超越之势。

2018年5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。

2019年12月6日,总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组的熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工。

2019年9月1日,格科微嘉善项目开业投产,项目计划总投资25.4亿元,新建年产12亿颗CMOS图像传感器芯片、1亿颗VCM马达、6亿件摄像头模组项目。

2019年1月19日,浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议,中晶年产480万片12英寸大硅片项目落户嘉兴科技城。(校对/小北)

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